2025年中国半导体封装测试技术与市场大会成功举办

2025中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT2025）于2025年10月28日至29日在江苏淮安成功举办。Microef美精微电子作为高端模板领域的标杆企业，携手业界同仁共赴盛会，开展卓有成效的交流与对话。此次大会的交流成果，必将为行业注入新动能，我们期待与各界同仁携手，共筑半导体产业高质量发展新格局！

关于美精微

南通美精微电子有限公司前身为成立于2004年美微科技，公司为江苏省高新技术企业，江苏省专精特新企业。拥有占地10亩的微电铸产业园，引进LDI（法国）、AOI、激光机台等行业领先设备，与著名高校博士团队合作，成为中国技术领先的微电铸模板及精密合金部件制造商。

美精微电子拥有完全自主知识产权，已获得发明专利12项，实用新型专利36项。主要产品包括半导体wafer植球模板、5G封装印刷高精密电铸模板、LTCC填板、高精密金属部件等。植球模板适用于Athlete、微松Micson、Shibuya、DEK等各类植球设备，已服务于SMIC、Amkor、JCAP、通富微电、华天科技等半导体封装企业。SIP&SMT印刷模板已服务于Qorvo、ASE、JCET、立讯精密、富士康等电子科技企业。品质达到国内外业界同类产品先进水平，填补了国内部分电铸产品空白。