http://www.micro-ef.com/solution/ zh-cn Rss Generator By 3.0 biz#20200101 http://www.micro-ef.com/f2/126.html http://www.micro-ef.com/f1/97.html 从这个图中我们可以看到，当面积比率大于0.7的时候焊膏释放体积的百分比也高于80％，而当面积比率低于0.5的时候，释放百分比也低于60％。在0.5-0.7的面积比率之间，其释放百分比在60-80％之间。这些数据是从电铸模板上得来的。在面积比率低于0.6的时候，我们可以看到体积比率开的偏差开始较快增长。出现这个问题的原因是，在这个时候开始出现了更多的部分堵塞或者全部堵塞的开口。由于被堵塞的开口越来越多，这样也导致了随着面积比率的减小，0201组件中的缺陷情况越来越多。下面的一个图显示了使用电铸模板的0201元件印刷的缺陷数目和面积比率的关系。(见图7)
从上面的图中可以看到，当面积比率大于0.65的时候，缺陷的数目在0.625附近开始增长。在大概0.565的面积比率的时候，缺陷的数目开始大幅度增长。
另外一个在0201生产工艺中的问题就是模板种类的选择问题，也就是选择电铸模板还是激光切割模板。激光切割的模板是通过激光钻孔，然后再经过电抛光把孔壁上的粗糙部分去除。电铸模板则是通过成型技术制造，通过这种技术，可以产生非常光滑的孔壁，这将十分有利于焊膏的释放。现在对于电铸模板的主要问题是它的成本要比激光切割模板高2-3陪。从两种模板在0201元件的印刷的试验中可以发晚，电铸模板印刷焊膏的量要高于激光切割模板。电铸模板的释放比率一般在85％左右，而激光切割模吸的在70-75％之间。在试验中我们发现，是用激光切割模板时出现的缺陷的数目要比电铸模板的高。所以，综合各个方面的影响，在生产中，如果条件允许，应该优先选用，电铸模板。在0201元件的工艺中，推荐使用电铸模板。
2、0201元件对贴片设备的影响
在整个0201工艺中贴装可以认为是最重要的一环。因为贴装系统从供料系统吸取0201元件，视觉只别和准确地贴装元件，在设定这个过程中必须小心。基本上，0201贴装过程涉及四个分开的动作：]]> http://www.micro-ef.com/f1/96.html 在整个smt的生产过程中，焊膏的印刷通常是第一道工序，也是最关键的工序。因为有统计表明，在smt的生产过程中，有60％-70％的焊接缺陷都与焊膏的印刷有关。在印刷工艺当中，又有几个重要的方面：焊膏、模板、印刷设备参数。在这里我们主要讨论以下0201的使用对模板设计的影响。
首先介绍一下常用的三种模板制作方法：化学蚀刻、激光切割、电铸成型。化学蚀刻的模板开口呈碗状，焊膏的释放性能不好，并且开口极易堵塞，所以要经常清洗，改种模板的精度也比较低，通常用于元件间距大干20mii的情况下，但是其成本比激光切割和电铸成型都要低；激光切割模板是用激光切割而成，开口上下自然呈梯形，有利于焊膏的释放，但是其孔壁没有电铸成型的模板光滑，推荐用于元件间距低于20mil的情况其价格介于化学蚀刻和电铸成型之间：电铸成型的模板开口也是呈梯形，有理与焊膏的释放，孔壁光滑极利于焊膏的释放，通常用于细间距和超细间距的印刷，有着良好的耐磨性和使用寿命，价格在三种中最贵，制作周期较长。这种模板比较适合于0201元件。下面是三种模板的示意图。
模板中有两个重要的参数就是开口的面积比率和宽厚比。(见下图)一般的要求为宽厚比>1.5，面积比>0.65。]]> http://www.micro-ef.com/f3/84.html http://www.micro-ef.com/f3/83.html 自80年代以来，表面贴装成为主流装配技术，网板技术也出现显著的进步。今天，供应商可利用多种材料和制造技术设计网板，以满足最具挑战性的装配技术趋势：精密间距技术、元件小型化和密集型线路板。
此外，网板技术现应用于全系列批量挤压印刷材料。由于网板设计人员已深入了解穿孔尺寸和形状对于材料沉积的影响，促使新技术的涌现(并将继续涌现)，使印刷平台和网板技术进入各式各样的应用领域，如贴片胶涂敷和晶圆凸起。
无论使用何种材料或制造工艺，网板主要有两项功能。第一是确保涂敷材料精确置放在基底上，如焊膏、助焊剂或密封剂；第二是确保形成大小和形状适合的胶点。
网板材料和制造]]> http://www.micro-ef.com/f2/81.html 为何采用网板印刷方法？
业界三种最著名的晶圆凸起方法—网板印刷、蒸发及溅射或电镀，各有其优缺点（表一）。选择何种方法，除了需要考虑公司的工艺路线图，更重要的是需要考虑众多的参数，包括凸起间距、凸起高度、晶圆基底材料、晶圆厚度、晶圆尺寸、凸起一致性，以及凸起材料。
设备和材料
晶圆凸起印刷方法的设计，与标准表面安装装配生产线的工具兼容，所以在升级或改造现有的大型设备时无需额外的投资。
然而，网板印刷机应配备精密的光学装置。对位系统应当能够识别所处理晶圆上的非标准参考点，包括焊垫边角、特殊标志、标记，或其它与背景覆盖物对比鲜明的金属化特征。]]> http://www.micro-ef.com/f2/80.html 前言
要确保采用网板印刷的晶圆凸起工艺优良率达到理想的水准，必须考虑多项重要的设计因素。
网板印刷
采用标准表面安装设备的网板印刷技术，是在简单和成熟的工艺环境中粘贴晶圆凸起焊垫的高成本效益方案。采用这种方法时，不同的应用需要不同的定制设计指引，并依从特定的设备、材料和工艺指令，才可建立起稳固、高良率的晶圆凸起印刷和回流焊程序。
影响优良率的参数]]> http://www.micro-ef.com/f1/73.html 0201元件的应用对印制电路板的设计与制造有着很大的影响。其主要影响方面是设计的方面，主要包括焊盘设计、元件间距和布线设计。0201元件要求更小的焊盘，更细更密的布线，以及更小的元件间距。对于这些方面的改变，从技术上都是可行的，但是直接影响到了pcb的生产成本，是成本大幅提升。下面我们详细的讨论一下0201对pcb元件间距和布线设计的影响。
1.1元件间距与布线设计
使用0201元件的最主要原因就是节省pcb上的空间。这样可以将更多的元件设计到pcb上，以增加产品的功能和减小产品的体积。0201元件带来的好处除了本身体积减小之外，还包括元件间距的减少。这样进一步节省了空间。一些制造商和研究机构做过这方面的研究，结果显示，使用0201元件的pcb和使用0402的pcb相比节省了60％以上的空间。研究结果还显示，元件的间距最小可以小到6mil。
当前，针对0201元件的应用，对合同制造商的元件间距的要求是16mil。我们可以见到的经常使用的间距是8mil、12mil、16mil、20mil。当然，元件的间距越小，所节省的空间就越多。但是更小的间距对贴片设备的精度，模板的精度以及pcb布线的设计都有很大影响。元件间距越小，贴片机的精度应该越高，模板上的开口的间距也越小，模板就越难制作。如果要实现8mil的间距，则需要在pcb的布线方面作一些改进。
首先先看一下pcb布线的线宽和线距的标准，参见表1.1-1.3]]> http://www.micro-ef.com/f1/72.html 前言
随着smt朝着细间距元件的方向发展，smd封装引脚的密度越来越密，封装尺寸减小的趋势对焊膏印刷形成了严峻挑战。统计表明，有50％以上的装配缺陷是由于焊膏印刷造成的3，因此焊膏印刷成为影响smt装配质量的主要因素。
众所周知，焊膏印刷中，有3个主要因素影响印刷质量：设备、焊膏选择以及模板的选择。设备主要是根据生产线整体要求购置，本文不做研究。模板的选择所考虑的主要因素：模板设计、开口设计、模板印刷实施。而模板制造技术包括：化学蚀刻、激光切割、电解抛光、电镀和电铸成形。焊膏偏重于实验选择，可以向焊膏供应商提供一定的焊粉尺寸、合金含量等要求，选择几家焊膏供应商的样品进行实验，依据实验所得的数据而判断最适合于本企业产品的较佳焊膏。
模板选择
模板厚度与开口设计]]>